Исследовано влияние шунгитовых наполнителей (ШН), получаемых при измельчении шунгитовых пород с содержанием углерода от 98 до 2,5%, на физико-механические и электрофизические свойства композиций на основе полипропилена (ПП). С помощью атомно-силовой микроскопии (АСМ) определены структурные изменения, происходящие в матрице ПП на субмикронных масштабах. Обнаружена взаимосвязь модуля упругости и предела текучести композиций, а также электрофизических параметров композиций
ПП – ШН с изменениями структурной организации полимерной матрицы (размерами сферолитов, степенью кри-
сталличности) при изменении объемной доли ШН. В частности, с увеличением содержания ШН до ~40 об.% проис-ходил рост модуля упругости (в 3–4 раза) и удельной электропроводности (на 5–15 порядков). При этом наблюдалось увеличение степени кристалличности на 15–20% и уменьшение размера сферолитов от 80 до 2–10 мкм. Показано, что введение в ПП порошкообразных шунгитов позволяет получать электропроводящие композиции со значениями удельной электропроводности σdc до ~10–2
(Ом⋅см)–1, а также увеличить адгезию композиций ПП – ШН к внешним субстратам. Значения данных показателей зависят от типа вводимого ШН.